smt基板是什么?
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板...
跪求:SMT工艺流程资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求...
②漏印模板材料及加工方法:对于有细脚间距组件的焊膏印刷来说,模板宜选用不锈钢箔板激光切割的加工工艺制作厂商应具备先进的激光切割设备,满足0.5mm脚间距器件的漏印要求及用户要求的印刷漏印最大范围。 ③模板框架与模板的绷紧技术也是一个重要环节,绷网要平、要紧,保证焊膏印制板厚度的均匀一致性。黏结胶的黏性要求...
回流焊工作原理?
已经发现有几种方法来实现双面回流焊:一种是用胶来粘住第一面元件,那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落,这个方法很常用,但是需要额外的设备和操作步骤,也就增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合金,在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金,这种方法的问题...
表面装贴技术
(1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间,如图6.1、6.2。在元件贴装过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润湿不良,液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分,所有焊...
请问回流焊在LED封装中的应用
已经发现有几种方法来实现双面回流焊:一种是用胶来粘住第一面元件,那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落,这个方法很常用,但是需要额外的设备和操作步骤,也就增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合金,在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金,这种方法的...
smt工艺流程是什么?
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--...
焊条为什么会粘在焊件上?
焊接电流太小。碱性焊条。焊条型号不对。操作不当。技术问题。
SMT是什么
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熟悉SMT制程的来:什么是钢板张力?
所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:...
